一、 應用領域

HMDS基片預處理系統主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料，為基片在涂膠前改善表面活性，增加光刻膠與基底的粘附力的專用設備，也可用于晶片其它工藝的清洗，尤其在芯片研發和生產領域應用更加普及；

二、 滿足標準

1.  GB/T 11164-2011真空鍍膜設備通用技術條件

2.  GB/T 29251-2012真空干燥箱

三、 應用背景

在半導體（芯片/集成電路）生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠，等現象，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。通過HMDS預處理系統預處理后，使基片表面涂布一層硅氧烷為主體的化合物，可以完全改善以上各種狀況，從而大大提高了產品質量，降低次品率

四、 工作原理

設備為PLC工控全自動運行，通過高溫烘烤基片，去除其表面的水分，充入HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）氣體，在高溫作用下，基片表面和HMDS充分融合反應，生成以硅氧烷為主體的化合物，使基片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用；

五、 操作流程

啟動真空泵使腔體內達到設定真空值，待腔內真空度達到某一高真空后，開始沖入氮氣，然后再進行真空操作，再次充入氮氣，經過反復真空充氮，可提高箱體內潔凈度，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分，然后再次開始抽真空，充入HMDS氣體，在達到設定時間后停止充入，進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。當保持時間達到設定值后，再次開始抽真空，沖入氮氣降溫后取出晶圓片，完成整個作業過程；

六、 產品亮點

1.  控制采用PLC工控自動化系統，人機界面采用觸摸屏，具有可靠性高，操作方便、直觀等特點；

2.  超大觀測窗，外層采用透光度99%的亞克力板，內層采用高強度鋼化玻璃，全程可視化監測；

3.  內膽采用防腐防酸堿不銹鋼（316L型），四角圓弧設計，易清潔；外殼采用優質冷軋鋼板，表面零化處理，靜電噴塑，防靜電、不發塵，適用于芯片封裝無塵車間；

4.  去水烘烤和增粘（疏水）處理一機完成，無需轉移，有效規避HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）泄露的危險；

5.  處理更加均勻，由于它是以蒸汽的形式涂布到基片表面上，所以比液態涂布更均勻；

6.  效率高，液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達4~20盒的晶片；

7.  更加節省藥液，以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，一次可以處理多達4~20盒的晶片，更加節省藥液；   

8.  更加環保和安全，HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以人接觸不到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣收集專用管道內或作專業處理，降低對環境的污染；

七、 安全保護

1、超溫報警   2、故障報警      3、開機自診斷       4、內參修正       5、漏電保護器 

八、選型表

本廠可根據客戶要求，非標定制相關溫度、濕度、真空度、潔凈度、光照度、氣體濃度等參數的箱體類設備，歡迎來電來函洽談合作！